智能手機（jī）3d玻璃蓋板移印機全（quán）球出（chū）貨量——包括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預計在2019年達到（dào）24億片，較2018年（nián）的21億（yì）片增長13.9%。根據IHS Markit最新的《觸控麵（miàn）板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定增（zēng）長態勢（shì）在未來兩年內將繼續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依然主導著智能手機3d玻璃蓋板移印機的市場

玻璃，包括鈉鈣玻璃和鋁矽玻（bō）璃，仍（réng）然主導（dǎo）著智能手機3d玻璃（lí）蓋板移印機（jī）的市（shì）場。為了支持（chí）無線充電和5G網絡，智能手機品（pǐn）牌自2017年底（dǐ）回歸玻璃後蓋設計（jì），因為這種材料（liào）不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻（bō）璃是手機前後蓋板的主流形態，而3.5D蓋板仍然處在開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻璃的一種高級形式，其曲率半徑小於3D，並且有可能具備直角邊內側。3.5D蓋板玻璃（lí）可用於一些特（tè）殊彎（wān）曲形態的有源矩陣有機（jī）發光二（èr）極管（AMOLED）顯示屏、可（kě）折疊AMOLED顯（xiǎn）示屏以及平麵液晶顯（xiǎn）示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快將於2019年下半年上市。

 

用（yòng）於手機蓋板的另（lìng）一種潛力型材料是複合板（bǎn）。這種（zhǒng）材料基本上是由塑料製成——通常是聚甲（jiǎ）基丙烯酸甲（jiǎ）酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混（hún）合物。複合板的表麵硬度可達到硬化處理後的PMMA的水平，同時它可以像PC一樣堅韌，從而能夠（gòu）承受強（qiáng）烈的衝擊。3D複合板後蓋的價格僅為3D蓋板玻（bō）璃的三分之一，這使它成為（wéi）智能手機後蓋市場的有力挑戰者。複合板（bǎn）目前主要（yào）定位於中低端（duān）市場。

 

CPI，一種具有（yǒu）潛力的（de）材料，用於可（kě）折疊AMOLED顯示屏

可（kě）折疊AMOLED麵板的蓋板必須透明而且纖薄。它還需要（yào）能夠經受無數次的彎曲，同時又必須有足夠的硬度。雖然無色（sè）聚酰（xiān）亞胺（CPI）和超（chāo）薄玻璃是很好的選擇，但大多（duō）數可折疊AMOLED麵板製造商選擇了CPI，這是因為它具（jù）有良好的可彎（wān）曲性（xìng）。然而，CPI不夠（gòu）硬，因此必須進行硬塗層處理。三星Galaxy Fold和華為Mate X都（dōu）采用CPI作為可（kě）折疊蓋板。目（mù）前，CPI供應商數量有限。日本住（zhù）友化工和韓國科隆工業（yè）是兩大主（zhǔ）要供應商。